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HPE Alletra存储业务获得战略重点关注
HPE存储业务表现优异，公司重新公开报告存储收入数据，Alletra Storage MP成为主导产品。在AI驱动的市场变革中，HPE将存储作为AI系统销售的重要组成部分，Alletra存储连续三个季度实现三位数同比增长。公司调整财务报告结构，突出云和AI业务，存储收入重新独立披露。面对Dell、NetApp和Pure Storage等竞争对手，HPE依托服务器和网络优势推动存储销售增长。
东芝验证12碟硬盘技术，容量提升20%
东芝验证了12碟片硬盘驱动器技术，相比其10碟片微波辅助磁记录技术容量提升20%。该公司目前的10碟片硬盘最高容量为28TB。新的12碟片技术需要更薄的碟片和4个额外的读写磁头，东芝是业界首家实现此技术的制造商。通过12碟片技术，东芝可将容量提升至33.6TB，但仍落后于希捷的40TB产品。东芝计划2027年推出40TB级硬盘。
Pure Storage CEO详解数据集管理策略与软件栈发展
强调应从管理单个数据转向管理数据集生命周期，解决数据冗余和合规风险。他分析了FlashArray//ST采用商用SSD的战术决策，认为针对专业化小众市场更适合利用现成技术实现快速上市。Giancarlo还对比了Pure与传统厂商的软件栈策略，主张存储应像计算和网络一样实现水平化虚拟架构，而非垂直硬件全栈方案。
忘记训练，在AI推理阶段寻找杀手级应用
大多数企业不会训练自己的AI模型，而是专注于将AI应用到生产环境和推理阶段。核心任务包括数据微调和管理。关键技术包括检索增强生成、向量数据库、AI提示重用和副驾驶功能，让用户能用自然语言查询企业信息。由于GPU硬件更新速度快且成本高昂，企业更倾向于租用云端GPU容量。真正的AI价值在于推理阶段快速整理数据并优化现有模型。
Solidigm揭示SSD发展路线图：将推出245TB固态硬盘
SK海力士推出321层3D NAND技术后，Solidigm在企业级大容量固态硬盘领域的地位备受关注。Solidigm曾推出61.44TB和122TB的QLC固态硬盘，但其192层技术相比竞争对手已显落后。公司高管表示，Solidigm将推进超过200层的下一代技术，预计2026年底推出245TB产品，并继续采用自主浮栅技术。公司在AI存储基础设施领域具备双重技术优势，拥有电荷陷阱和浮栅两种技术路线。
戴尔私有云实现更简化管理和更强安全防护
戴尔科技公司发布私有云、存储和网络安全产品更新，旨在帮助企业更高效管理现代和传统工作负载。更新涵盖戴尔自动化平台、私有云、边缘基础设施和存储平台，新增AI驱动自动化、分解架构和增强的网络弹性功能。分解架构将计算、内存、存储和网络解耦，通过软件统一管理。自动化平台支持零接触部署和AI驱动监控。存储方面推出PowerStore 5200Q阵列，AI异常检测可缩短90%故障解决时间。
预装式存储设备消除企业AI扩展瓶颈
企业IT领导者面临前所未有的挑战，需要快速部署AI基础设施以满足业务需求并抓住市场机遇。传统存储协议正被更适合AI工作负载的新方法替代，对象存储因其水平扩展性和性能特性成为首选。MinIO推出基于Supermicro的AIStor存储舱，这一即开即用的AI就绪对象存储解决方案结合了规模、简便性和经济性，专为企业AI工作负载的快速部署而设计，有望加速企业AI基础设施的成熟发展。
NetApp StorageGRID 12版本发布，AI工作负载性能提升20倍
NetApp本周推出StorageGRID对象存储平台第12版，新版本将改善AI工作负载扩展性，先进缓存技术可将训练和HPC工作负载性能提升20倍。客户可通过存储桶分支对AI数据集进行版本控制，支持空间高效的对象存储桶克隆。新版本还增强了加密标准、对象锁定等安全功能。集成缓存简化了AI工作流程中的缓存使用，性能比当前设备提升10倍。平台发布限制翻倍，单个集群可支持超过6000亿个对象。
XenData新增ALTO磁盘归档支持功能
XenData宣布将为其磁带和云归档系统新增ALTO休眠磁盘归档支持，使客户能够在单一文件系统下管理磁带、磁盘和云存储，并内置复制功能。ALTO III机箱可容纳60块22TB磁盘，提供高达1320TB容量，功耗仅0.25W/TB，磁盘寿命超过十年。该解决方案特别适合需要大量并发恢复的活跃归档应用。
固态硬盘价格快速上涨，SAS与SATA硬盘价格差距扩大
固态硬盘价格在过去两个季度大幅上涨，从每GB 0.079美元涨至0.086美元，涨幅8.8%。机械硬盘方面，SAS硬盘价格上涨超4%，而SATA价格保持稳定，两者差距进一步扩大。价格上涨主要因制造商减产以提升此前因产能过剩而下跌的价格，同时AI应用对高性能SAS硬盘需求增加也推高了价格。
华为将推出AI SSD缓解GPU内存瓶颈问题
华为即将发布AI固态硬盘，配合统一缓存管理软件，将键值缓存数据从GPU高带宽内存中转移到SSD存储，避免重复计算以提升AI处理速度。该方案采用分层缓存架构，整合GPU内存、CPU内存和SSD存储。华为还将运用XtremeLink技术和SpeedFlex印刷电路板技术。此举旨在解决GPU服务器内存墙问题，帮助中国构建新的AI生态系统。
戴尔Project Lightning项目为PowerScale带来并行性能提升
戴尔闪电项目为PowerScale集群文件系统存储带来并行化性能提升，早期测试反馈积极。该项目旨在为PowerScale和ObjectScale存储系统添加并行访问能力，实现97%网络利用率和支持数千个GPU。通过客户端软件层分布式读取和RDMA技术，直接从客户端访问设备而无需遍历文件系统，有望成为全球最快的并行文件系统，性能比竞争系统高出2倍。
SK海力士推出321层3D NAND技术抢占超大容量SSD市场
SK海力士宣布将采用321层3D NAND QLC技术生产超高容量、高性能AI服务器SSD。该公司开始量产全球首款超过300层的QLC 2Tb芯片，预计2026年上半年出货。新产品采用6平面设计，数据传输速度提升一倍，写入速度增长56%，读取性能提升18%，写入功耗效率改善23%以上。这一技术远超竞争对手的218层技术，将分阶段推出PC驱动器和企业级SSD产品。
ULTRARAM通用内存技术迈向工业规模化生产
Quinas科技完成ULTRARAM通用存储器量产的关键步骤，该技术结合了DRAM的速度、NAND的非易失性和低功耗特性。IQE公司成功将兰卡斯特大学开发的化合物半导体层扩展到工业化工艺，开发出可扩展存储设备的镓锑化物和铝锑化物外延技术。ULTRARAM在100纳秒内切换，能耗低于1飞焦耳，有望彻底改变从物联网设备到数据中心的整个数字技术格局。
Kioxia推出串联闪存"珠链"PCIe 6原型存储设备
铠侠开发了一款面向边缘服务器的高速闪存驱动器原型，采用串联连接的闪存"珠串"设计和PCIe 6总线。该原型容量5TB，在8通道PCIe Gen 6总线上可实现64GBps数据传输率。相比美光9650 Pro固态硬盘的28GBps读取速度，铠侠HBF技术总吞吐量提升2.3倍。该技术采用菊花链连接方式和PAM4调制，功耗低于40W，主要面向5G/6G网络连接的移动边缘服务器应用。
闪迪重回增长轨道：NAND供应短缺推动营收飙升
SanDisk在截至6月27日的2025财年第四季度实现营收19亿美元，环比增长12%，同比增长7.9%。公司正向新一代BiCS8 NAND节点转型，虽然带来高昂启动成本，但NAND供应不足使其能够提高价格。CEO表示，凭借高带宽闪存技术，公司正为AI推理解决方案创造新范式。预计下季度营收21.5亿美元，随着需求改善和行业基本面强化，公司有望实现可持续增长。
存储团队与数据团队需要加强沟通协作
随着AI和分析应用的普及，数据访问变得更加复杂，存储团队和数据工程团队面临新挑战。传统上存储团队专注基础设施管理，数据团队负责数据质量和分析服务。但AI对非结构化数据的依赖要求两个团队建立更紧密合作关系。存储团队需要从基础设施维护转向数据服务提供商，学习GPU基础设施管理和数据治理技能。双方需要建立共同的元数据定义和数据治理策略，确保AI应用能够安全高效地获取所需数据。
GigaOm发布对象存储市场报告：22家厂商竞争激烈
研究机构GigaOm发布的2025年对象存储雷达报告显示，市场供应商数量从去年的18家增至22家，市场正向通用平台产品转型。报告指出企业对象存储的关键特性已发生变化，更加注重性能、部署便捷性、安全性、联邦功能和多租户能力。报告识别出10家领导厂商，其中DDN和日立万塔拉从挑战者晋升为领导者。
Sandisk与SK海力士合作标准化高带宽闪存
SanDisk与HBM市场领导者SK海力士签署合作备忘录，共同推进高带宽闪存（HBF）技术标准化。HBF技术旨在为GPU提供大容量NAND存储的快速访问，以增强相对有限的HBM容量，从而避免耗时的PCIe SSD数据访问，加速AI训练和推理工作负载。该技术采用堆叠式架构，访问速度比SSD快数个数量级。HBF目标是提供与HBM相当的带宽，同时以相似成本实现8-16倍的容量提升。
日立Vantara将VSP One SDS扩展至谷歌云平台
日立Vantara将其虚拟存储平台VSP One软件定义存储移植到谷歌云平台，构建跨本地、AWS和GCP的统一虚拟数据平面，支持块、文件和对象存储。新版本增加双向异步复制、精简配置和高级数据压缩功能，可降低云存储成本达40%，并承诺99.999%的连续可用性。通过VSP 360服务控制平面进行管理。
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