华为即将发布AI固态硬盘,配合统一缓存管理软件,将键值缓存数据从GPU高带宽内存中转移到SSD存储,避免重复计算以提升AI处理速度。该方案采用分层缓存架构,整合GPU内存、CPU内存和SSD存储。华为还将运用XtremeLink技术和SpeedFlex印刷电路板技术。此举旨在解决GPU服务器内存墙问题,帮助中国构建新的AI生态系统。
戴尔闪电项目为PowerScale集群文件系统存储带来并行化性能提升,早期测试反馈积极。该项目旨在为PowerScale和ObjectScale存储系统添加并行访问能力,实现97%网络利用率和支持数千个GPU。通过客户端软件层分布式读取和RDMA技术,直接从客户端访问设备而无需遍历文件系统,有望成为全球最快的并行文件系统,性能比竞争系统高出2倍。
SK海力士宣布将采用321层3D NAND QLC技术生产超高容量、高性能AI服务器SSD。该公司开始量产全球首款超过300层的QLC 2Tb芯片,预计2026年上半年出货。新产品采用6平面设计,数据传输速度提升一倍,写入速度增长56%,读取性能提升18%,写入功耗效率改善23%以上。这一技术远超竞争对手的218层技术,将分阶段推出PC驱动器和企业级SSD产品。
Quinas科技完成ULTRARAM通用存储器量产的关键步骤,该技术结合了DRAM的速度、NAND的非易失性和低功耗特性。IQE公司成功将兰卡斯特大学开发的化合物半导体层扩展到工业化工艺,开发出可扩展存储设备的镓锑化物和铝锑化物外延技术。ULTRARAM在100纳秒内切换,能耗低于1飞焦耳,有望彻底改变从物联网设备到数据中心的整个数字技术格局。
铠侠开发了一款面向边缘服务器的高速闪存驱动器原型,采用串联连接的闪存"珠串"设计和PCIe 6总线。该原型容量5TB,在8通道PCIe Gen 6总线上可实现64GBps数据传输率。相比美光9650 Pro固态硬盘的28GBps读取速度,铠侠HBF技术总吞吐量提升2.3倍。该技术采用菊花链连接方式和PAM4调制,功耗低于40W,主要面向5G/6G网络连接的移动边缘服务器应用。
SanDisk在截至6月27日的2025财年第四季度实现营收19亿美元,环比增长12%,同比增长7.9%。公司正向新一代BiCS8 NAND节点转型,虽然带来高昂启动成本,但NAND供应不足使其能够提高价格。CEO表示,凭借高带宽闪存技术,公司正为AI推理解决方案创造新范式。预计下季度营收21.5亿美元,随着需求改善和行业基本面强化,公司有望实现可持续增长。
随着AI和分析应用的普及,数据访问变得更加复杂,存储团队和数据工程团队面临新挑战。传统上存储团队专注基础设施管理,数据团队负责数据质量和分析服务。但AI对非结构化数据的依赖要求两个团队建立更紧密合作关系。存储团队需要从基础设施维护转向数据服务提供商,学习GPU基础设施管理和数据治理技能。双方需要建立共同的元数据定义和数据治理策略,确保AI应用能够安全高效地获取所需数据。
研究机构GigaOm发布的2025年对象存储雷达报告显示,市场供应商数量从去年的18家增至22家,市场正向通用平台产品转型。报告指出企业对象存储的关键特性已发生变化,更加注重性能、部署便捷性、安全性、联邦功能和多租户能力。报告识别出10家领导厂商,其中DDN和日立万塔拉从挑战者晋升为领导者。
SanDisk与HBM市场领导者SK海力士签署合作备忘录,共同推进高带宽闪存(HBF)技术标准化。HBF技术旨在为GPU提供大容量NAND存储的快速访问,以增强相对有限的HBM容量,从而避免耗时的PCIe SSD数据访问,加速AI训练和推理工作负载。该技术采用堆叠式架构,访问速度比SSD快数个数量级。HBF目标是提供与HBM相当的带宽,同时以相似成本实现8-16倍的容量提升。
日立Vantara将其虚拟存储平台VSP One软件定义存储移植到谷歌云平台,构建跨本地、AWS和GCP的统一虚拟数据平面,支持块、文件和对象存储。新版本增加双向异步复制、精简配置和高级数据压缩功能,可降低云存储成本达40%,并承诺99.999%的连续可用性。通过VSP 360服务控制平面进行管理。
Lightbits声称在使用超微服务器硬件的基准测试中,为容器化事务处理展示了最快的共享块存储性能。测试配置采用AMD EPYC 9575F处理器和8块三星NVMe SSD,实现了360万4K随机读IOPS、160万4K随机写IOPS等优异成绩。双方发布的Kubernetes参考架构结合了Lightbits的NVMe/TCP存储技术,为金融交易、实时分析、AI训练等高性能应用提供解决方案。
希捷2025财年收入同比增长近39%至91亿美元,净利润从3.35亿美元飙升至14.7亿美元。第四季度收入增长30%达24.4亿美元。HAMR技术驱动器成为增长关键,近线驱动器收入占总硬盘收入88%。公司正向单一业务转型,预计2026年中期完成主要云服务商认证,2026年下半年HAMR驱动器出货量将超越传统驱动器。
美光发布三款新一代SSD产品,均采用最新276层3D NAND技术。9650为PCIe Gen 6高速TLC驱动器,最高提供550万IOPS随机读取性能;6600 ION是容量高达122.88TB的PCIe Gen 5 QLC存储产品;7600则是专为低延迟设计的PCIe Gen 5 TLC驱动器。三款产品分别针对AI加速、大容量存储和企业级应用场景,集成美光自研DRAM、控制器和固件技术。
Lightbits宣布在使用超微服务器硬件的基准测试中,为容器化事务处理展示了最快的共享块存储性能。测试配置采用AMD EPYC 9575F处理器和8块三星NVMe SSD,实现了360万4K随机读IOPS、160万4K随机写IOPS等卓越性能。两家公司发布参考架构,展示如何在Kubernetes环境中部署高性能可扩展存储系统,为金融交易、实时分析、AI训练等应用提供解决方案。
软件RAID供应商Xinnor宣称其技术可在仅五小时多一点的时间内重建61.44TB SSD,速度约为传统Linux RAID重建软件的10倍。Xinnor的xiRAID产品将数据分布在驱动器集群中,每个驱动器上都有备用区域,故障驱动器的数据会恢复到这些区域,从而减少总体重建时间。测试显示,在有主机工作负载的情况下,使用xiRAID重建速度比Linux mdraid快约30倍,且写入放大因子低23%。
2024年LTO磁带容量出货量相比2023年增长15.4%,达到创纪录的176.5EB,结束了疫情后三年的停滞增长。HPE、IBM和Quantum等技术供应商发布年度报告显示,在经历2020年疫情冲击和2021-2023年缓慢恢复后,非结构化数据归档需求重新增长。面向AI时代的数据存储需求,LTO-10格式即将推出,磁带存储作为成本友好、可持续且安全的解决方案,在企业存储架构中发挥重要作用。
开放闪存平台(OFP)旨在用直接访问的闪存盒替代全闪存阵列,每个闪存盒配备控制器DPU、Linux系统和并行NFS软件。该倡议由Hammerspace主导,针对新云、超大规模和AI公司在数据中心设计演进中面临的基础设施限制。OFP通过结合IPU/DPU技术、闪存优化机箱和Linux协议,提供高密度、低功耗的存储解决方案,满足AI应用从PB级向EB级数据容量需求的扩展。
希捷宣布其28TB和30TB Exos M数据中心硬盘和IronWolf Pro NAS硬盘全球上市,均采用HAMR热辅助磁记录技术。HAMR技术通过激光临时加热实现更高存储密度。希捷将这些新硬盘定位为边缘AI数据存储设备,支持实时边缘分析。30TB版本售价599.99美元,28TB版本售价569.99美元,现已通过官方商店和授权经销商全球发售。
随着AI应用在企业运营中的普及,数据存储成为关键瓶颈。在VentureBeat的Transform 2025会议上,专家们讨论了存储技术创新如何支持企业AI应用。MONAI框架在医学成像领域取得突破,通过高效存储技术能够在单节点存储超过200万个全身CT扫描。边缘AI性能的关键在于将存储缩放到单节点,消除内存瓶颈。未来AI硬件将朝向超高容量、低功耗和接近内存速度的方向发展。
WEKA推出NeuralMesh Axon软件,将GPU服务器的本地SSD转变为统一的高性能存储池,以加速AI训练和推理数据访问。该技术将NeuralMesh功能从外部横向扩展存储服务器移植到GPU服务器内部存储基础设施中。通过容器化软件运行,利用本地NVMe SSD、CPU核心和内存,实现微秒级延迟性能,支持超过100台GPU服务器部署,显著提升GPU利用率。