高通公司以Gobi 3G技术打开全新市场领域

　　先进无线技术、产品和服务的领先开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布，公司将拓展其业务重点，利用Gobi?连接技术打开全新市场领域。基于Gobi技术在电脑市场取得成功的基础上，高通公司正与多家公司合作，不仅继续通过内置模块和USB调制解调器满足Wi-Fi热点以外的连接计算需求，更积极满足电子书阅读器、游戏终端和M2M商用应用等细分市场的需求。现在，Gobi技术的演进路线图中还纳入了对HSPA+和LTE等技术的支持。

　　“作为消费电子行业的领先创新厂商，我们选择了Gobi技术为我们的产品提供3G连接功能。”索尼VAIO事业集团副总裁Ryosuke Akahane表示。“我们很高兴能与高通公司合作共同拓展连接型消费终端市场，同时通过为我们所有的无线产品提供统一的软件平台而获益。”

　　高通公司将与多家模块及软件公司合作，拓展灵活的跨芯片的Gobi解决方案组合，为应用开发提供统一平台，以此推动各种基于Gobi技术的连接型终端的创新。终端制造商所有基于Gobi技术的产品可共享一个通用的软件应用程序界面（API），从而在简化其软件需求的同时满足一系列模块需求。通用软件API还使独立软件厂商（ISV）可以利用配备Gobi技术的终端的内在连接性为市场开发新型移动应用，从而服务更大的市场。

　　高通公司的Gobi技术目前已应用于50多款笔记本和上网本中。下一代Gobi2000?模块将应用在100多款笔记本和上网本的设计中。Gobi技术也已应用在电子书阅读器中，如IREX公司的DR 800SG电子书阅读器，以及为机器对机器（M2M）和企业应用推出的路由器。现已上市的使用Gobi技术的路由器包括Sprint不久前推出的Top Global MB7900以及AT&T推出的Digi WR44。

　　“在笔记本电脑和上网本市场，Gobi现已成为可靠、透明和无处不在的3G连接的代名词，我们现在正将这一技术拓展到全新市场领域。”高通CDMA技术集团负责连接性和无线模块的副总裁Barry Matsumori表示。“能够与我们的Gobi商业伙伴共同合作为新的终端类型提供连接性，使即时访问实时信息能够实现前所未有的完整性和无缝性，对此我们倍感兴奋。”