听克里斯蒂安诺.阿蒙讲述你不知道的高通

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　　北京时间12月9日，全球领先的无线通讯技术厂商高通在北京召开了2010年度的合作伙伴大会。在这次的大会上来自高通的高通公司CDMA技术集团高级副总裁克里斯蒂安诺.阿蒙、高通公司的中国区总裁王翔以及国内的合作伙伴都出席了会议，并且在大会上进行了精彩的演讲。

高通会议现场

　　这次大会的主题是“引领无线风潮 成就中国创造”，因此整个大会的演讲过程中国产厂商在智能手机领域的崛起都成为了大家讨论的重点。不过对于我们的普通消费者而言能够买到更好更实用的产品固然重要，但是了解高通这种拥有绝对领导力的厂商在2011年将会有怎样的变化同样也是大家十分关注，因此在大会的一开始来自高通公司CDMA技术集团的高级副总裁克里斯蒂安诺.阿蒙就像大家详细的介绍了高通公司在2010年取得成绩以及在即将到来的2011年将会有哪些全新的转变。

　　全球第一的厂商

　　说起高通大家可能首先想到的是使用它们芯片的手机产品，使用它们CPU的智能手机，但是对于高通在整个通信领域的地位却没有一个全面的了解，因此在阿蒙演讲的一开始，他首先让我们认识到今天我们是在和一个巨人说话。

多个方面的全球第一

　　高通公司在通信领域的地位实际上可以简单的用三个“第一”来形容，那就是无线厂商领域的第一、无线生产厂商领域的第一以及射频集成电路领域的第一。虽然这三个领域和大家的日常生活可能并不算息息相关，但是却足以看出高通在无线通信领域的话语权。因为作为一个没有生产线的技术公司高通手上所掌握的并不是一个产品，而是构成这些产品的技术。

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　　高通的触角绝不仅限于手机领域

　　高通作为一个技术厂商，他们的技术应用绝不仅仅局限在手机领域，高通所看重的是整个无线通信领域，因为这一领域已经在过去的几年时间里被证明为消费电子中最大的、最具魅力的领域。

多领域全面发展

　　随着3G的不断发展人们对于手机拥有了更多地需求，有的用户想要充分的利用3G网络所带来的带宽优势，因此大量的3G手机出现，同时3G网络也走向了大众的市场。但是普通手机对于用户的吸引力毕竟有限，高通看准时机实时的推出了他们基于ARM的掌上处理器，因此成功的进入了智能手机市场。

　　当然我们的用户在体验带了智能手机与3G网络所带来的好处之后也越来越多的转向了这个新兴的市场，因此我们看见智能手机在这两年得到了飞速的发展，更多的用户开始考虑使用智能手机来处理办公室以外的事情。

　　不过除了传统的手机以及智能手机领域以外呢，该同还看准了智能本领域以及包括电子书在内的新兴3G终端领域。这些领域虽然现在还没有全面地爆发，但是高通已经为他们做好了准备，性能更强悍的处理器保证了智能本的性能，而全面的3G Modem则保证了任何产品随时随地的网络接入，由此看来高通对于无限通信市场的战略绝非眼前，而是一个长远的一致的计划。

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　　全球领先的芯片提供商

　　虽然前面我们说了很多，但是对于大家而言对于高通最直观的认识还是他们的芯片技术。我们了解到截止到10年高通的ASIC芯片的出货量已经超过了70亿，而他们的MSM系列芯片的出货量也达到了4亿片，由此可见高通在芯片领域确实被大多数的厂商所认可。

高通芯片的出货量

　　而在这些芯片中最大的明星实际上还是要数他们的Snapdragon芯片了。克里斯蒂安诺.阿蒙讲到高通要时刻的保证自己在CPU以及图形处理领域的领先地位因此大力的发展他们在SoC领域的优势就显得尤为的重要。

　　我们注意到现在的用户对于手机产品的性能需求已经越发的明显，因此我们决定推出主频为1GHz的处理器，在这样的环境下Snapdragon诞生了，并且我们在不久之后推出了首款使用Snapdragon平台的智能手机——来自东芝的TG01，随后我们又生产了首款使用Snapdragon平台Android智能手机——Nexus One，这一切都预示着高通正在不遗余力的推广他们的Snapdragon平台。

使用Snapdragon平台的产品

　　当然从市场的表现的来看我们的Snapdragon平台还是得到了大家的认可，目前市面上已经有60多家运营商的55款产品正在使用Snapdragon平台，同时还有超过125款的产品正在设计之中。

推动智能手机发展

　　另外在高通的产品线中相对廉价的手机处理平台虽然没有Snapdragon那样具有重大的影响力，但是却对智能手机领域的发展起到了巨大的推动作用。更具高通的预计，在他们智能处理芯片的帮助下智能手机在2014年的市场份额将会占到45%以上。

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　　高通芯片的领导地位

　　虽然在目前的智能手机领域高通并不是芯片的唯一提供商。但是他们在其中所占据的领导地位是毋庸置疑的。我们看见在目前火热的Android智能手机领域，高通的芯片不仅仅覆盖了高端智能手机市场，在中低端的市场也有他们的身影，因此高通可以骄傲的说我们是唯一支持所有层次Android智能手机的厂商。

高通芯片的领导地位

　　当然高通的这种领导力绝不仅仅局限在Android这一唯一的领域之中，在刚刚兴起的Windows Phone7平台中高通的优势也是十分明显的，因为他们的Snapdragon产品是截止到目前为止唯一通过微软认证的智能处理芯片。

　　高通芯片的高度集成

　　高度的集成性一直是高通芯片相对于其他产品的最大优势，我们看见在高通的一款产品中实际上已经集成了包括CPU、GPU、GPS、多媒体处理芯片、电源管理芯片、RF装置、高级操作系统、内存、无线装置、调制解调器、数字信号处理器等装置，因此其集成度相当之高，功能也是异常的强大。

高度集成的芯片

　　那么这样高度的集成能够给我们带来怎样的好处呢？首先是更小的体积。据我们了解高通提供的高度集成的芯片能够在体积方面减少10%到20%，这意味着我们可以生产出体积更小的智能手机产品。

集成的好处

　　第二是降低芯片的成本。随着智能手机的不断普及，我们的消费者对于廉价智能手机的需求量也是越发的加大，因此高通芯片的高度集成能够给我们的厂商节省10%到20%的生产成本。

　　第三是功耗效率的提升。有与使用了统一的封装技术因此高通的高度集成芯片能够提升35%的功耗效率。

　　第四是缩短设计过程。我们看见由于高通的芯片具有了相当全面的功能，因此我们的手机厂商实际上是得到了全套的解决方案，因此手机厂商可以大幅度的缩短手机的研发周期，因此我们也看见在2010年使用高通平台的新产品已经超过了745款。

　　最后是降低了系统的成本。

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　　高通产品出众的性能

　　对于我们生产厂商而言上面的介绍确实拥有足够吸引力，但是对于消费者而言他们又凭什么选择使用了高通芯片的产品呢？那当然是因为他们出众的性能。我们那现在高通产品线中性能最强的Snapdragon举例。

性能对比

　　Snapdragon是目前手机芯片市场中性能最为强劲的产品，通过高通的测试我们发现，在拥有同等频率的前提下高通的Snapdragon在功耗方面仅仅是其他产品的50%，而在相同的功耗前提下Snapdragon所能达到的频率又是最高的。而当我们的处理器达到1.2Ghz这一明年处理器的支流频率是我们看见其他的产品在功耗方面相比Snapdragon尽然高出了75%，由此可见我们的Snapdragon平台确实拥有相当不错的性能。

　　当然在明年高通将会大面积的普及他们的第二代Snapdragon处理器，这一代的产品相对于现在的Snapdragon而言共有全新的制程，更加的省电，同时性能也更为强劲，基本上800MHz的处理器性能就能达到现在1GHz处理器所能达到的水平，因此还是十分值得期待的。

　　当然对于高通而言上面的一切都不会令他们满足，因为高通想要继续的保持移动行业的领导地位就必须付出更多的努力。现在已经有更多地厂商开始进入到移动通信市场，他们在芯片研发方面所取得成绩自然也引起了高通的关注，因此高通只有不断的完善自己、不断的寻求创新才能在明年乃至后年依然占据行业老大的地位。

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