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只做“差异化”产品,金立亮出一张王牌:All in 全面屏

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几乎没人再质疑金立做“全面屏”的决心了。就在刚刚,金立举行了一场十分“硬”的发布会,卯足劲一口气发布八款手机新品,覆盖全系列的四大产品线,并且每一款都是“全面屏”。

作者:黄当当 来源:至顶网智能手机频道【原创】 2017年11月27日

关键字: 全面屏手机 金立

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至顶网个人商用频道 11月27日 北京消息(文/黄当当):几乎没人再质疑金立做“全面屏”的决心了。就在刚刚,金立举行了一场十分“硬”的发布会,卯足劲一口气发布八款手机新品,覆盖全系列的四大产品线,并且每一款都是“全面屏”。

全产品线更新:All in 全面屏

距离上一次首款全面屏仅2个月,金立反应迅速,将旗下M(安全)、S(四摄)、F(时尚)、金钢(续航)四大系列,全线产品重新换血,为全面屏压下重铸。

只做“差异化”产品,金立再打出一张牌:All in 全面屏 (附发布会实录)

金立集团董事长刘立荣在发布会上,谈到“全面屏”就立下三个Flag:

一、全面屏势不可当。今年是第一代全面屏,明年上半年进化到第二代。围绕第二代全面屏会产生更多的技术创新和应用,金立已经在积极布局。

二、金立全面全面屏战略,正是产品差异化的战略体现,也是金立响应中国制造2025“制造强国”的重要举措,“创新”与“差异化”是战略核心。

三、金立持续高端产品的研发与投入,提供创新产品,并加大全面屏性价比,让全球更多的消费者享受到全面屏手机带来的全新体验。这也是金立作为中国品牌的一员,担负起中国品牌全球化的重要使命。

看得出,眼下的金立有些着急,在目前“全面屏”还并非成熟之时,打出一张“All in 全面屏”的王牌。

当然,换个角度,一直在市场寻求“差异化”发展的金立,此时以“全面屏”为着力点,把握住智能手机风口,并试图重塑品牌定位,未尝不是一次良机。当对手醒悟过来时,金立已经抢跑在“全面屏”赛道了。

只做“差异化”产品,金立再打出一张牌:All in 全面屏

面对目前争议颇多的“全面屏”概念上,金立也给出了自己的理解,即将更大更清晰的屏幕放入更小的机身内,而18:9是全面屏发展第一阶段。

当然,如果说单用一场场发布会,对外宣告全面屏产品发布,倒不如用一次“机海战术”来的痛快,金立共发布8款产品:

M系列(安全)——M7、M7 Plus
S系列(四摄)——S11S、S11
F系列(时尚)——F6、F205
金钢系列(续航)——大金钢2、金钢3

以下是本次金立全面全面屏发布会,产品发布实录:

只做“差异化”产品,金立再打出一张牌:All in 全面屏

金立在全力推动整个全面屏生态圈的建立。目前联合行业内的内容和游戏开发商,完成了2000多个日常应用和1900多款游戏的全面屏的适配,还与腾讯、爱奇艺、芒果等主流视频平台共同推动全面屏视频资源的开发。当然,这些数据还将持续增加。

第一款产品:金立S11S

只做“差异化”产品,金立再打出一张牌:All in 全面屏

作为面向年轻时尚人群的旗舰产品,S11S延续了S系列的极致外观设计和拍照等方面的优势。采用了玻璃和金属结合的设计,3D四曲面玻璃设计,这种设计带来了更舒适的握持感,同时也让机身显得更加轻薄和圆润。

只做“差异化”产品,金立再打出一张牌:All in 全面屏

为了让3D四曲面过渡得更加自然,S11S采用了一种挑战性的设计方案——G3曲率,可以实现曲面与曲面的平滑过渡,它通常使用于高端的汽车及工艺品设计。

除此之外,S11S还采用了微纳纹理等处理工艺,带来了3D动态光影效果。S11S还使用了奥氏体304不锈钢中框设计,与铝合金材质相比,硬度再提升了27%。同时,不锈钢中框还采用了高抛光处理工艺,让它与背面的流光玻璃融为一体。

只做“差异化”产品,金立再打出一张牌:All in 全面屏
S11S拥有6.01英寸的超大屏幕,同时使用了奥魔丽屏幕,使用2000万+800万像素的前置双摄,以及1600万+800万像素的后置双摄,结合ISP图像处理模块,让前后摄像头都实现了硬件级的实时虚化效果,轻松拍出浅景深照片。

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S11S拥有全新的“全肤色立体美颜”的解决方案,也就是美颜4.0,可以实现千人千面的美颜效果。

全肤色立体美颜的实现,模拟了专业的化妆过程。通过三个步骤——识别肤色、调整脸型、立体美颜,依靠“3D色域美肤”和“AI人脸关键点定位”两大核心技术,根据每个人不同的肤质情况,匹配出最适合的皮肤美颜效果。

S11S带来的多人美颜自拍功能,拥有105度的拍照视角。普通手机只能容纳4-5个人的自拍,但S11S的多人自拍可以容纳7-8个人。

只做“差异化”产品,金立再打出一张牌:All in 全面屏

S11S带来了一个全新的拍照体验,3D拍照.只需要通过手机对准拍摄物体旋转360度拍摄,就可以形成一张动态图片。还可以把3D照片分享到QQ空间、微信朋友圈、微博,并可以设置为锁屏动态壁纸。

一张好的照片除了美,清晰也是关键。S11S的逆光拍照功能通过内置的DSP独立图像处理器可以实现硬件级单帧处理,HDR动态范围更广。

在S11S上我们还提供了智能场景模式。当打开摄像头之后手机可以自动识别当前的拍照场景,自动调整参数和调用相应算法,无需手动调节,快速拍出一张清晰的照片。

S11S上,金立提供了一种人性化、稳定的自拍方式,它就是指纹拍照,自拍时直接将手指放在指纹识别器上即可拍出一张清晰的自拍照。

只做“差异化”产品,金立再打出一张牌:All in 全面屏

回到S11S产品,再来看看更智能更人性化的amigo5.0系统。

金立在amigo5.0系统上做了一系列改进,让其在一定程度上具备了感知用户行为和主动预判用户需求的能力。通过自我学习,它可以更了解用户的需求,并且让交互方式变得更加人性化。
在人机交互方面,amigo5.0也更加智能。通过指纹不仅可以快速解锁,还能快速启动微信、支付宝、快付、语音、手电筒、相机和录音机在内的7大应用,方便快捷。

只做“差异化”产品,金立再打出一张牌:All in 全面屏
内存方面,S11S配备的是6GB+64GB的超大内存组合,多任务处理流畅,即使同时打开20多个应用,在不同应用之间切换也不会卡顿。

CPU方面,S11S搭载的是helio P30,P30采用的是16nm制程,主频最高达到2.5GHz,相比上代处理器,P30在性能方面提升了25%,功耗降低8%,实现了性能和功耗的平衡。

S11S配备了NFC手机支付功能和电子银行卡功能,从此手机就是银行卡,手机就是公交卡。

只做“差异化”产品,金立再打出一张牌:All in 全面屏

续航方面,S11S配备了一块3600mAh电池,加上18W快充,以及金立多年来不断优化的智能功耗管理系统,让你放心使用一整天。

只做“差异化”产品,金立再打出一张牌:All in 全面屏

再来一起回顾下S系列的全新旗舰产品 ——四摄全面屏、更美更清晰的金立S11S:
· 外观:3D四曲面,流光玻璃
· 屏幕:6.01 英寸 18:9 AMOLED(奥魔丽) 超清全面屏
· 摄像头:前置2000W+800W、后置1600W+800W
· 内存:6GB+64GB 的超大内存,
· CPU: helio P30 处理器
· 支持NFC手机支付
· 续航:3600mAh大容量电池

第二款产品:金立S11

只做“差异化”产品,金立再打出一张牌:All in 全面屏
金立为S系列还准备另外一款全面屏新品,它就是S11:
· 外观:3D四曲面设计
· 屏幕:5.99 英寸 18:9超清全面屏
· 摄像头:前置1600W+800W、后置1600W+500W
· 内存:4GB+64GB
· CPU:helio P23 处理器
· 续航:3410mAh大容量电池


手机安全问题是一个很容易被消费者忽视的问题,特别对商务人士和政企人士来说,手机安全尤为重要。所以金立在定位商务旗舰的M系列一直致力于打造更安全的商务旗舰手机。接下来介绍M系列的 2 款全面屏产品。

第三款产品:金立M7 Plus

M7 Plus采用了内置双安全加密芯片解决方案,一颗保护支付安全,一颗保护数据安全。M7 Plus还加入了活体指纹识别模组。原理是通过检测指纹、血液以及心率来识别指纹,让安全更进一步。

外观方面,金立的设计师选出头层小牛皮和不锈钢金属这一刚一柔的材质,加上屏幕玻璃,三种不同材料通过复杂工艺最终融为一体。M7 Plus配备了一块6.43英寸奥魔丽全面屏,屏占比86%。

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M7 Plus配备了一块5000mAh大电池。另外,M7 Plus内置了无线充电芯片,采用最新的Qi协议标准,配合无线充电底座,放下手机即可充电,免去插拔数据线的烦恼;并且M7 Plus的无线充电功率达10W,比市面上的普通无线充电功率产品高出2.5W左右。

内存方面,配备的是6GB+128GB的内存组合,多任务处理流畅。CPU方面,M7 Plus升级到了高通骁龙660移动平台,它拥有14nm的先进制程工艺,相比前代,性能提升20%,功耗降低13%。

第四款产品:金立M7 枫叶红/琥珀金配色

只做“差异化”产品,金立再打出一张牌:All in 全面屏

两个月前,金立在北京发布了M7,今天给大家带来了M7的两个全新配色,分别是枫叶红和琥珀金。

第五款产品:F6

金立F系列定位于年轻时尚人群的中端产品系列,它有着和S系列一样出色的外观设计和拍照水准。

只做“差异化”产品,金立再打出一张牌:All in 全面屏
【金立F6】
· 外观:3D四曲面流光设计
· 屏幕:5.7英寸 18:9高清全面屏
· 摄像头:1300W+200W后置双摄
· 内存:3GB+32GB
· CPU:高通骁龙8937处理器
· 续航:2970mAh

第六款产品:F205

只做“差异化”产品,金立再打出一张牌:All in 全面屏

【金立F205】
· 外观:纤薄机身加弧面一体设计,摄像头和闪光灯融为一体,上下微缝金线
· 屏幕:5.45英寸 18:9全面屏
· 摄像头:800W+500W
· 内存:2GB+16GB
· 续航:2670mAh

第七款产品:大金钢2

只做“差异化”产品,金立再打出一张牌:All in 全面屏

【大金钢2】
· 屏幕:6.0 英寸的 18:9 高清全面屏
· 续航:5000mAh
· 内存:4GB+64GB
· CPU:高通骁龙 8940 处理器
· 摄像头:1300W+800W

第八款产品:金钢3

只做“差异化”产品,金立再打出一张牌:All in 全面屏
【金钢3】
屏幕:5.5英寸 18:9全面屏
续航:4000mAh
内存:3GB+32GB
CPU:高通骁龙8917处理器
摄像头:800W+800W

只做“差异化”产品,金立再打出一张牌:All in 全面屏

金立全面全面屏超级发布会上发布的6款新品全面屏手机的价格公布:
【M7 Plus】4399元
【S11S】3299元
【S11】1799元
【金钢3】1399元
【F6】1299元
【F205】999元

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