只做“差异化”产品，金立亮出一张王牌：All in 全面屏

至顶网个人商用频道 11月27日 北京消息（文/黄当当）：几乎没人再质疑金立做“全面屏”的决心了。就在刚刚，金立举行了一场十分“硬”的发布会，卯足劲一口气发布八款手机新品，覆盖全系列的四大产品线，并且每一款都是“全面屏”。

全产品线更新：All in 全面屏

距离上一次首款全面屏仅2个月，金立反应迅速，将旗下M（安全）、S（四摄）、F（时尚）、金钢（续航）四大系列，全线产品重新换血，为全面屏压下重铸。

金立集团董事长刘立荣在发布会上，谈到“全面屏”就立下三个Flag：

一、全面屏势不可当。今年是第一代全面屏，明年上半年进化到第二代。围绕第二代全面屏会产生更多的技术创新和应用，金立已经在积极布局。

二、金立全面全面屏战略，正是产品差异化的战略体现，也是金立响应中国制造2025“制造强国”的重要举措，“创新”与“差异化”是战略核心。

三、金立持续高端产品的研发与投入，提供创新产品，并加大全面屏性价比，让全球更多的消费者享受到全面屏手机带来的全新体验。这也是金立作为中国品牌的一员，担负起中国品牌全球化的重要使命。

看得出，眼下的金立有些着急，在目前“全面屏”还并非成熟之时，打出一张“All in 全面屏”的王牌。

当然，换个角度，一直在市场寻求“差异化”发展的金立，此时以“全面屏”为着力点，把握住智能手机风口，并试图重塑品牌定位，未尝不是一次良机。当对手醒悟过来时，金立已经抢跑在“全面屏”赛道了。

面对目前争议颇多的“全面屏”概念上，金立也给出了自己的理解，即将更大更清晰的屏幕放入更小的机身内，而18:9是全面屏发展第一阶段。

当然，如果说单用一场场发布会，对外宣告全面屏产品发布，倒不如用一次“机海战术”来的痛快，金立共发布8款产品：

M系列（安全）——M7、M7 Plus
S系列（四摄）——S11S、S11
F系列（时尚）——F6、F205
金钢系列（续航）——大金钢2、金钢3

以下是本次金立全面全面屏发布会，产品发布实录：

金立在全力推动整个全面屏生态圈的建立。目前联合行业内的内容和游戏开发商，完成了2000多个日常应用和1900多款游戏的全面屏的适配，还与腾讯、爱奇艺、芒果等主流视频平台共同推动全面屏视频资源的开发。当然，这些数据还将持续增加。

第一款产品：金立S11S

作为面向年轻时尚人群的旗舰产品，S11S延续了S系列的极致外观设计和拍照等方面的优势。采用了玻璃和金属结合的设计，3D四曲面玻璃设计，这种设计带来了更舒适的握持感，同时也让机身显得更加轻薄和圆润。

为了让3D四曲面过渡得更加自然，S11S采用了一种挑战性的设计方案——G3曲率，可以实现曲面与曲面的平滑过渡，它通常使用于高端的汽车及工艺品设计。

除此之外，S11S还采用了微纳纹理等处理工艺，带来了3D动态光影效果。S11S还使用了奥氏体304不锈钢中框设计，与铝合金材质相比，硬度再提升了27%。同时，不锈钢中框还采用了高抛光处理工艺，让它与背面的流光玻璃融为一体。

S11S拥有6.01英寸的超大屏幕，同时使用了奥魔丽屏幕，使用2000万+800万像素的前置双摄，以及1600万+800万像素的后置双摄，结合ISP图像处理模块，让前后摄像头都实现了硬件级的实时虚化效果，轻松拍出浅景深照片。

S11S拥有全新的“全肤色立体美颜”的解决方案，也就是美颜4.0，可以实现千人千面的美颜效果。

全肤色立体美颜的实现，模拟了专业的化妆过程。通过三个步骤——识别肤色、调整脸型、立体美颜，依靠“3D色域美肤”和“AI人脸关键点定位”两大核心技术，根据每个人不同的肤质情况，匹配出最适合的皮肤美颜效果。

S11S带来的多人美颜自拍功能，拥有105度的拍照视角。普通手机只能容纳4-5个人的自拍，但S11S的多人自拍可以容纳7-8个人。

S11S带来了一个全新的拍照体验，3D拍照.只需要通过手机对准拍摄物体旋转360度拍摄，就可以形成一张动态图片。还可以把3D照片分享到QQ空间、微信朋友圈、微博，并可以设置为锁屏动态壁纸。

一张好的照片除了美，清晰也是关键。S11S的逆光拍照功能通过内置的DSP独立图像处理器可以实现硬件级单帧处理，HDR动态范围更广。

在S11S上我们还提供了智能场景模式。当打开摄像头之后手机可以自动识别当前的拍照场景，自动调整参数和调用相应算法，无需手动调节，快速拍出一张清晰的照片。

S11S上，金立提供了一种人性化、稳定的自拍方式，它就是指纹拍照，自拍时直接将手指放在指纹识别器上即可拍出一张清晰的自拍照。

回到S11S产品，再来看看更智能更人性化的amigo5.0系统。

金立在amigo5.0系统上做了一系列改进，让其在一定程度上具备了感知用户行为和主动预判用户需求的能力。通过自我学习，它可以更了解用户的需求，并且让交互方式变得更加人性化。
在人机交互方面，amigo5.0也更加智能。通过指纹不仅可以快速解锁，还能快速启动微信、支付宝、快付、语音、手电筒、相机和录音机在内的7大应用，方便快捷。

内存方面，S11S配备的是6GB+64GB的超大内存组合，多任务处理流畅，即使同时打开20多个应用，在不同应用之间切换也不会卡顿。

CPU方面，S11S搭载的是helio P30，P30采用的是16nm制程，主频最高达到2.5GHz，相比上代处理器，P30在性能方面提升了25%，功耗降低8%，实现了性能和功耗的平衡。

S11S配备了NFC手机支付功能和电子银行卡功能，从此手机就是银行卡，手机就是公交卡。

续航方面，S11S配备了一块3600mAh电池，加上18W快充，以及金立多年来不断优化的智能功耗管理系统，让你放心使用一整天。

再来一起回顾下S系列的全新旗舰产品 ——四摄全面屏、更美更清晰的金立S11S：
· 外观：3D四曲面，流光玻璃
· 屏幕：6.01 英寸 18:9 AMOLED（奥魔丽） 超清全面屏
· 摄像头：前置2000W+800W、后置1600W+800W
· 内存：6GB+64GB 的超大内存，
· CPU： helio P30 处理器
· 支持NFC手机支付
· 续航：3600mAh大容量电池

第二款产品：金立S11

金立为S系列还准备另外一款全面屏新品，它就是S11：
· 外观：3D四曲面设计
· 屏幕：5.99 英寸 18:9超清全面屏
· 摄像头：前置1600W+800W、后置1600W+500W
· 内存：4GB+64GB
· CPU：helio P23 处理器
· 续航：3410mAh大容量电池

手机安全问题是一个很容易被消费者忽视的问题，特别对商务人士和政企人士来说，手机安全尤为重要。所以金立在定位商务旗舰的M系列一直致力于打造更安全的商务旗舰手机。接下来介绍M系列的 2 款全面屏产品。

第三款产品：金立M7 Plus

M7 Plus采用了内置双安全加密芯片解决方案，一颗保护支付安全，一颗保护数据安全。M7 Plus还加入了活体指纹识别模组。原理是通过检测指纹、血液以及心率来识别指纹，让安全更进一步。

外观方面，金立的设计师选出头层小牛皮和不锈钢金属这一刚一柔的材质，加上屏幕玻璃，三种不同材料通过复杂工艺最终融为一体。M7 Plus配备了一块6.43英寸奥魔丽全面屏，屏占比86%。

M7 Plus配备了一块5000mAh大电池。另外，M7 Plus内置了无线充电芯片，采用最新的Qi协议标准，配合无线充电底座，放下手机即可充电，免去插拔数据线的烦恼；并且M7 Plus的无线充电功率达10W，比市面上的普通无线充电功率产品高出2.5W左右。

内存方面，配备的是6GB+128GB的内存组合，多任务处理流畅。CPU方面，M7 Plus升级到了高通骁龙660移动平台，它拥有14nm的先进制程工艺，相比前代，性能提升20%，功耗降低13%。

第四款产品：金立M7 枫叶红/琥珀金配色

两个月前，金立在北京发布了M7，今天给大家带来了M7的两个全新配色，分别是枫叶红和琥珀金。

第五款产品：F6

金立F系列定位于年轻时尚人群的中端产品系列，它有着和S系列一样出色的外观设计和拍照水准。

【金立F6】
· 外观：3D四曲面流光设计
· 屏幕：5.7英寸 18:9高清全面屏
· 摄像头：1300W+200W后置双摄
· 内存：3GB+32GB
· CPU：高通骁龙8937处理器
· 续航：2970mAh

第六款产品：F205

【金立F205】
· 外观：纤薄机身加弧面一体设计，摄像头和闪光灯融为一体，上下微缝金线
· 屏幕：5.45英寸 18:9全面屏
· 摄像头：800W+500W
· 内存：2GB+16GB
· 续航：2670mAh

第七款产品：大金钢2

【大金钢2】
· 屏幕：6.0 英寸的 18:9 高清全面屏
· 续航：5000mAh
· 内存：4GB+64GB
· CPU：高通骁龙 8940 处理器
· 摄像头：1300W+800W

第八款产品：金钢3

【金钢3】
屏幕：5.5英寸 18:9全面屏
续航：4000mAh
内存：3GB+32GB
CPU：高通骁龙8917处理器
摄像头：800W+800W

金立全面全面屏超级发布会上发布的6款新品全面屏手机的价格公布：
【M7 Plus】4399元
【S11S】3299元
【S11】1799元
【金钢3】1399元
【F6】1299元
【F205】999元